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深圳市天力士机械有限公司
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减薄(研磨)盘订做,亦可维修换面。
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减薄/研磨:
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
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